simcenter cloud hpc 文章進入simcenter cloud hpc技術(shù)社區(qū)

AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應(yīng)。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
關(guān)鍵字： AMD 臺積電亞利桑那州廠 HPC

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
關(guān)鍵字：臺積電英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預(yù)驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
關(guān)鍵字：新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設(shè)計

可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案

供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復(fù)雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學(xué)習(xí)及推斷應(yīng)用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構(gòu)建一系列產(chǎn)品，不僅可實現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
關(guān)鍵字： AI HPC 數(shù)據(jù)計算電源解決方案

Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長

■? ?云優(yōu)先平臺（Cloud-first Platform）可增強安全性、可見性和敏捷性■? ?海爾在技術(shù)領(lǐng)域的投資提升了業(yè)務(wù)性能全球第一的大型家用電器企業(yè)海爾智家（旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌）子公司——海爾歐洲（Haier Europe），采用Orange Business 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)對其可持續(xù)解決方案進行創(chuàng)新升級，同時優(yōu)化資源消耗、延長產(chǎn)品使用壽命。以建立組合式數(shù)據(jù)驅(qū)動型企業(yè)為初衷，海爾歐洲需要一個靈活平臺，助力其實現(xiàn)成為消費者首選
關(guān)鍵字： Orange Business 海爾智家云優(yōu)先平臺 Cloud-first Platform

可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置

嘿， DIY 物聯(lián)網(wǎng)愛好者！你是否曾經(jīng)運用 Raspberry Pi 建立了一個很酷的小工具，卻陷入如何展示其數(shù)據(jù)的困境？別擔(dān)心，你并不孤單。許多像你一樣的創(chuàng)客面臨同樣挑戰(zhàn)：如何將出色的傳感器數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化為易于在手機或筆記本電腦上查看和互動的數(shù)據(jù)？好消息是，有一些簡單可靠的方法可彌補這一落差，并在不浪費時間的情況下解釋您的數(shù)據(jù)?？梢暬腞aspberry Pi 數(shù)據(jù)：起步Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎(chǔ)的平臺，因其多功能及易用性而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域變得流行。然而，常見的問題是，如何找
關(guān)鍵字：可視化 Raspberry Pi Arduino Cloud 物聯(lián)網(wǎng)

Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市

Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)，大幅擴展其云服務(wù)。新的設(shè)備管理服務(wù)與現(xiàn)有的定位和安全服務(wù)一起，完善了 nRF Cloud套件。該服務(wù)的推出標志著首次為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商和企業(yè)提供了大規(guī)模部署和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的一站式解決方案。nRF Cloud設(shè)備管理為入網(wǎng)、配置、監(jiān)控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整個生命周期內(nèi)全面管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備群。這些工具還促進了傳感器數(shù)據(jù)收集服務(wù)，使技術(shù)人員能夠確保機群保持最新狀態(tài)并以最高效率運行。該服務(wù)的其他優(yōu)勢還包括顯
關(guān)鍵字： Nordic nRF Cloud

美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

當(dāng)下，高性能計算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是 IC 設(shè)計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉(zhuǎn)向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在 IC 設(shè)計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
關(guān)鍵字： HPC

四大需求推動封測廠迎春燕

封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景
關(guān)鍵字：先進封測 AI HPC 車用 ? 封測

Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實現(xiàn)人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
關(guān)鍵字：谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
關(guān)鍵字：芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet

中國HPC，潛力無限

高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現(xiàn)并行計算，以處理標準工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務(wù)的技術(shù)，常見的應(yīng)用領(lǐng)域有仿真模擬、機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。或許有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機，它就是 HPC 的主要實現(xiàn)方式之一。數(shù)據(jù)顯示，高性能計算系統(tǒng)的運行速度比商用臺式機或服務(wù)器系統(tǒng)快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機集群為同一個任務(wù)工作，以更快的速度來解決一個復(fù)雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
關(guān)鍵字：高性能計算機 HPC

凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應(yīng)用，例如測量測試、醫(yī)學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫(yī)學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應(yīng)用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
關(guān)鍵字：凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵。應(yīng)市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動化設(shè)備半導(dǎo)體測試設(shè)備視頻影像無人駕駛

AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
關(guān)鍵字： AI HPC HBM TrendForce

共71條 1/5 1 2 3 4 5 »

simcenter cloud hpc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條simcenter cloud hpc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對simcenter cloud hpc的理解，并與今后在此搜索simcenter cloud hpc的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

simcenter cloud hpc專欄文章

HPC的基本概念

simcenter cloud hpc 文章 進入simcenter cloud hpc技術(shù)社區(qū)

simcenter cloud hpc介紹

simcenter cloud hpc專欄文章

熱門主題

simcenter cloud hpc 文章進入simcenter cloud hpc技術(shù)社區(qū)